Praktikant/in Hardware-Thermosimulation bei UIUC Research Park (Januar-August 2027)
Original: Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027)Rivian and Volkswagen Group Technologies, ein Unternehmen aus der Branche Mobilität und Automobil, hat eine offene Stelle als Hardware Thermal Simulation Engineering Intern at UIUC Research Park (January-August 2027). Es ist eine Hybrid-Stelle (Standort: Champaign, Vereinigte Staaten). Wir ordnen sie dem Bereich Ingenieurwesen (ohne Software) und Technik zu. Benefits laut Anzeige: Unternehmensbeteiligung. Auf dieser Website gibt es 51 offene Stellen von Rivian and Volkswagen Group Technologies, davon 39 in IT und Engineering.
Veröffentlicht vor 16 Tagen · Zuletzt geprüft 2026-10-26
Über Rivian and Volkswagen Group Technologies
Mobilität und Automobil Nicht-Tech-Unternehmen mit IT-Team 51 offene Stellen, 76 % in IT und Engineering. Rollen mit den meisten offenen Stellen: Softwareentwicklung (allgemein) (36), DevOps / SRE / Plattform / Cloud (8), Ingenieurwesen (ohne Software) und Technik (5).
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| Arbeitsort | Hybrid |
| Erfahrungsstufe | Junior |
| Rolle | Ingenieurwesen (ohne Software) und Technik |
| Länder | Vereinigte Staaten |
| Beschäftigungsart | Intern |
| Eckdaten | Unternehmensbeteiligung |
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